ШАНХАЙ/ПЕКИН, 25 мая (Рейтер) - Huawei Technologies сообщила в понедельник, что через пять лет будет производить передовыеполупроводники с использованием новой технологии, что подчеркивает стремление Пекина нивелировать последствия санкций США, осложнивших Китаю создание высокотехнологичных микрочипов. На посвященном полупроводникам симпозиуме в Шанхае Huawei объявила, что ее передовые микрочипы к 2031 году будут иметь плотностью транзисторов, эквивалентную техпроцессу в 1,4 нанометра, но не предоставила независимых данных о производительности.
Этот целевой уровень важен: в основном считается,что наиболее продвинутыеподтвержденные возможности Китае в производстве микрочипов находятся на уровне примерно 7 нанометров, в то время как техпроцесс в 1,4 нанометра, как ожидается, будет близок к мировому технологическому фронтиру к концу десятилетия.
При этом широко считается, что Китаю вряд ли удастся достичь такого уровня только за счет традиционного производства, поскольку Вашингтон ограничил ему доступ к передовому литографическому оборудованию и другим ключевым технологиям в полупроводниковой сфере. Тайваньская TSMC - крупнейший в мире производитель самых передовых микрочипов, в настоящий момент использует технологию производства полупроводников с топологией 2 нанометра и в 2028 году планирует начать массовое производство микрочипов на техпроцессе 1,4 нанометра.
Оригинал сообщения на английском языке доступен по коду:
(Че Пан, Эдуардо Баптиста и Кейси Холл)
