Российский федеральный ядерный центр — ВНИИЭФ (входит в «Росатом»), участвовавший в разработке первых советских атомной и термоядерной бомб, получил контракт Минпромторга почти на 1 млрд рублей на создание отечественного оборудования для обработки полупроводниковых пластин, пишет Cnews.
Центр должен создать опытные образцы двух установок: для бондинга — временного соединения полупроводниковых пластин с пластиной-носителем, а также для дебондинга и очистки кремниевых пластин. Бондинг и дебондинг используются при подготовке полупроводниковых компонентов для современных чипов. Оборудование будет рассчитано на работу с пластинами диаметром 100, 150 и 200 мм. Новые установки должны заменить зарубежное оборудование компаний EV Group (Австрия) и SUSS MicroTec (Германия).
Согласно условиям контракта, ключевые компоненты оборудования должны быть российского производства: контроллеры на базе отечественных микропроцессоров, платы управления с использованием российских микроконтроллеров, отечественные вакуумные системы, механизмы загрузки и выгрузки пластин, а также программное обеспечение.
Контракты на поставки российских чипов часто сдвигаются или не выполняются. Новые процессоры «Иртыш», позиционируемые как российская разработка для критической инфраструктуры, оказались основаны на китайских технологиях. Минпромторг выявил сходство процессоров «Иртыш» с китайскими чипами Loongson. НИЦ «Курчатовский институт» — НИИСИ сорвал сроки разработки микросхем для импортозамещения американских чипов от Intel, Integrated Device Technology, Marvell Technology и Broadcom. Российская компания «Байкал Электроникс» планирует выпустить линейку чипов для искусственного интеллекта только в 2029–2030 годах.
Российский рынок полупроводников и электронных компонентов сокращается второй год подряд, пишет CNews. По итогам 2025 года он уменьшился на 18,3% — с $4,1 млрд до $3,38 млрд. По прогнозу Ассоциации разработчиков и производителей электроники (АРПЭ), по итогам 2026 года рынок может сократиться еще на 8,4% — до $3,09 млрд. За два года снижение может составить около 25%. Сокращается доля российских компонентов на рынке электроники. Если по итогам 2024 года она составляла 28%, то, по прогнозу АРПЭ, по итогам 2026 года она не превысит 26%. При этом растет доля импорта готовых чипов из Китая.
